Obbligazione Broadcom Corp 3.875% ( US11134LAH24 ) in USD

Broadcom Corp

110.09 USD ▲

Stati Uniti

US11134LAH24 ( in USD )

3.875% per anno ( pagato 2 volte l'anno)

14/01/2027

Prospetto opuscolo dell'obbligazione Broadcom Corp US11134LAH24 en USD 3.875%, scadenza 14/01/2027

2 000 USD

4 798 407 000 USD

11134LAH2

BBB- ( Lower medium grade - Investment-grade )

Baa3 ( Lower medium grade - Investment-grade )

15/01/2027 ( In 100 giorni )

Broadcom Inc. è una società multinazionale di semiconduttori che progetta, sviluppa, produce e commercializza una vasta gamma di prodotti a semiconduttore e soluzioni di software, focalizzati principalmente su infrastrutture wireless, cablate e di rete.

Le bond Broadcom Corp. (ISIN: US11134LAH24, CUSIP: 11134LAH2), emesso negli Stati Uniti per un totale di 4.798.407.000 USD, con scadenza il 14/01/2027, offre un tasso di interesse del 3,875% pagabile semestralmente, è attualmente negoziato al 100% e richiede un acquisto minimo di 2.000 USD, ed è valutato BBB- da S&P e Baa3 da Moody's.

Date	Clean price
07/08/2024	100.00%
23/12/2023	97.39%
11/08/2023	98.70%
18/07/2023	98.70%
24/06/2023	98.70%
31/05/2023	98.70%
07/05/2023	98.70%
13/04/2023	98.70%
20/03/2023	98.70%
25/02/2023	98.70%
02/02/2023	98.70%
10/01/2023	98.70%
18/12/2022	98.70%
25/11/2022	98.70%
02/11/2022	98.70%
12/10/2022	98.70%
21/09/2022	98.70%
31/08/2022	98.70%
10/08/2022	98.70%
20/07/2022	98.70%
29/06/2022	98.70%
08/06/2022	98.70%
18/05/2022	98.70%
27/04/2022	98.70%
11/04/2022	99.17%
27/03/2022	100.10%
13/03/2022	102.01%
26/02/2022	103.68%
07/02/2022	104.63%
23/01/2022	106.20%
03/01/2022	108.34%
18/12/2021	108.49%
17/12/2021	108.49%
01/12/2021	107.27%
15/11/2021	108.13%
01/11/2021	107.97%
18/10/2021	108.76%
04/10/2021	110.17%
16/09/2021	109.93%
31/08/2021	110.27%
19/08/2021	109.94%
07/08/2021	110.36%
26/07/2021	110.82%
13/07/2021	110.73%
29/06/2021	110.27%
15/06/2021	110.54%
28/05/2021	109.80%
11/05/2021	110.09%