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FrançaisObbligazione Wuxi Taihu Techpark Development & Investment Bonds 3.98% ( CND10004GMP1 ) in CNY
| Emittente | Wuxi Taihu Techpark Development & Investment Bonds |
| Prezzo di mercato | 100 CNY ⇌ |
| Paese |  Cina
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| Codice isin |
 CND10004GMP1 ( in CNY )
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| Tasso d'interesse | 3.98% per anno ( pagato 1 volta l'anno) |
| Scadenza | 19/03/2023 - Obbligazione è scaduto |
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La brochure del prospetto in formato PDF non è al momento disponibile Lo forniremo il prima possibile |
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| Importo minimo | / |
| Importo totale | 220 000 000 CNY |
| Descrizione dettagliata |
I bond di investimento e sviluppo del Wuxi Taihu Techpark sono strumenti di debito emessi per finanziare progetti di infrastrutture e sviluppo all'interno del parco tecnologico Taihu di Wuxi, in Cina. The Obbligazione issued by Wuxi Taihu Techpark Development & Investment Bonds ( China ) , in CNY, with the ISIN code CND10004GMP1, pays a coupon of 3.98% per year. The coupons are paid 1 time per year and the Obbligazione maturity is 19/03/2023 |