Bond Intel 3.734% ( USU45814AW71 ) in USD
| Issuer | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Market price | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Country | United States
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| ISIN code |
USU45814AW71 ( in USD )
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| Interest rate | 3.734% per year ( payment 2 times a year) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Maturity | 08/12/2047 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Prospectus brochure in PDF format |
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| Minimal amount | 2 000 USD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total amount | 1 964 540 000 USD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cusip | U45814AW7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Standard & Poor's ( S&P ) rating | BBB ( Lower medium grade - Investment-grade ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Next Coupon | 08/12/2026 ( In 103 days ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Detailed description |
Intel Corporation designs and manufactures semiconductor chips, primarily microprocessors and chipsets, for personal computers, data centers, and other devices. Intel Corporation (CUSIP: U45814AW7, ISIN: USU45814AW71) issued a USD 1,964,540,000 bond with a 3.734% coupon rate, maturing on 08/12/2047, currently trading at 92.737% of par value, paying semi-annually, with a minimum purchase of 2,000 bonds and a S&P rating of BBB. |
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