Bond HP Inc 3.4% ( US40434LAC90 ) in USD
| Issuer | HP Inc | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Market price | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Country | United States
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| ISIN code |
US40434LAC90 ( in USD )
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| Interest rate | 3.4% per year ( payment 2 times a year) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Maturity | 16/06/2030 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Minimal amount | 2 000 USD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total amount | 850 000 000 USD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cusip | 40434LAC9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Standard & Poor's ( S&P ) rating | BBB ( Lower medium grade - Investment-grade ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Moody's rating | Baa2 ( Lower medium grade - Investment-grade ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Next Coupon | 17/12/2026 ( In 72 days ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Detailed description |
HP Inc. is a multinational information technology company that develops and manufactures personal computing devices, printing and 3D printing systems, and related supplies and services. The Bond issued by HP Inc ( United States ) , in USD, with the ISIN code US40434LAC90, pays a coupon of 3.4% per year. The coupons are paid 2 times per year and the Bond maturity is 16/06/2030 The Bond issued by HP Inc ( United States ) , in USD, with the ISIN code US40434LAC90, was rated Baa2 ( Lower medium grade - Investment-grade ) by Moody's credit rating agency. The Bond issued by HP Inc ( United States ) , in USD, with the ISIN code US40434LAC90, was rated BBB ( Lower medium grade - Investment-grade ) by Standard & Poor's ( S&P ) credit rating agency. |
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