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ItalianoObligation Jiangmen High Technology And Industrial Park Bonds 4.28% ( HK0001101887 ) en CNY
| Société émettrice | Jiangmen High Technology And Industrial Park Bonds | ||||
| Prix sur le marché |  100.00 % ▲ |
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| Pays |  Chine
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| Code ISIN |
 HK0001101887 ( en CNY )
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| Coupon | 4.28% par an ( paiement annuel ) | ||||
| Echéance | 24/01/2028 | ||||
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Prospectus brochure sous format PDF |
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| Montant Minimal | 10 000 CNY | ||||
| Montant de l'émission | 360 000 000 CNY | ||||
| Prochain Coupon | 24/01/2027 ( Dans 151 jours ) | ||||
| Description détaillée |
L'Obligation émise par Jiangmen High Technology And Industrial Park Bonds ( Chine ) , en CNY, avec le code ISIN HK0001101887, paye un coupon de 4.28% par an. Le paiement des coupons est annuel et la maturité de l'Obligation est le 24/01/2028 |
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