Obligation Mianyang Science&Technology Development&Investment Bonds 4.6% ( HK0000987765 ) en CNY
| Société émettrice | Mianyang Science&Technology Development&Investment Bonds | ||||
| Prix sur le marché | |||||
| Pays | Chine
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| Code ISIN |
HK0000987765 ( en CNY )
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| Coupon | 4.6% par an ( paiement annuel ) | ||||
| Echéance | 02/02/2027 | ||||
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Prospectus brochure sous format PDF |
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| Montant Minimal | 10 000 CNY | ||||
| Montant de l'émission | 770 000 000 CNY | ||||
| Prochain Coupon | 02/02/2027 ( Dans 160 jours ) | ||||
| Description détaillée |
L'Obligation émise par Mianyang Science&Technology Development&Investment Bonds ( Chine ) , en CNY, avec le code ISIN HK0000987765, paye un coupon de 4.6% par an. Le paiement des coupons est annuel et la maturité de l'Obligation est le 02/02/2027 |
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